国家知识产权局信息显示，上海航天设备制造总厂有限公司申请一项名为“一种消除背面弱结合缺陷的填丝式无减薄搅拌摩擦焊接装置及方法”的专利，公开号CN122274391A，申请日期为2026年4月。 专利摘要显示，本发明属于搅拌摩擦焊接技术领域，具体涉及一种消除背面弱结合缺陷的填丝式无减薄搅拌摩擦焊接装置及方法。该装置主要包括螺旋搅拌头、上静止轴肩、滑块下轴肩、导轨、焊接平台等部件。
本发明能够有效解决现有搅拌摩擦焊接中常见的背面弱结合缺陷、熔焊返修排挖沟槽引起的性能下降、焊缝减薄以及装配间隙要求高等问题，尤其适用于生产中较大的排挖槽的填丝搅拌摩擦返修，并可在较大装配间隙条件下一次装配焊出无弱连接、无减薄的高质量焊缝，显著提高焊缝承载性能。该装置可用于搅拌摩擦焊修复及穿透式搅拌摩擦焊接。
天眼查资料显示，上海航天设备制造总厂有限公司，成立于1997年，位于上海市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本10842.7426万人民币。通过天眼查大数据分析，上海航天设备制造总厂有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目3614次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息1222条，此外企业还拥有行政许可439个。