据日联科技(688531)消息,随着AI大模型参数迈向万亿级,芯片热设计功耗快速逼近2000W,液冷技术已成为AI算力持续发展的关键保障。液冷板内部结构复杂,其质量直接关系高价值算力集群的安全,微米级缺陷可能导致严重后果。面对传统检测方法在精度、效率与成本上的局限,日联科技(688531)近日推出“AI+快速CT”智能检测一站式解决方案,实现了对液冷板内部缺陷的高速、自动化、高精度全检,为AI算力基础设施的可靠性提供了关键技术支撑。
液冷板检测长期面临三大核心挑战:
据日联科技(688531)消息,随着AI大模型参数迈向万亿级,芯片热设计功耗快速逼近2000W,液冷技术已成为AI算力持续发展的关键保障。液冷板内部结构复杂,其质量直接关系高价值算力集群的安全,微米级缺陷可能导致严重后果。面对传统检测方法在精度、效率与成本上的局限,日联科技(688531)近日推出“AI+快速CT”智能检测一站式解决方案,实现了对液冷板内部缺陷的高速、自动化、高精度全检,为AI算力基础设施的可靠性提供了关键技术支撑。
液冷板检测长期面临三大核心挑战: